SRAM编程工艺允许编程次数？ sr怎么编程？

原标题：SRAM编程工艺允许编程次数？ sr怎么编程？

导读：

一文解析:FPGA与CPLD有什么区别?1、FPGA：具有更高的集成度，复杂的布线结构和逻辑实现能力。CPLD：集成度相对较低，但布线结构相对简单。功耗：CPLD：功耗通常大...

一文解析:FPGA与CPLD有什么区别?

1、FPGA：具有更高的集成度，复杂的布线结构和逻辑实现能力。CPLD：集成度相对较低，但布线结构相对简单。功耗：CPLD：功耗通常大于FPGA，集成度越高差距越明显。保密性：CPLD：保密性相对更好。综上所述，FPGA与CPLD在编程方式、功能应用、时序延迟、编程灵活性、速度和时间可预测性、集成度和布线结构、功耗以及保密性等方面都存在显著差异。

2、一般而言，CPLD的功耗大于FPGA，集成度越高差距越明显。综上，FPGA与CPLD的主要区别在于它们的存储结构不同，这影响了它们的规模、使用和实现方式。然而，从语言和开发流程的角度看，它们在使用和实现上几乎一致。

3、CPLD：设计周期可能较长，成本因结构限制而有所上升。FPGA：设计周期短，成本低，风险小，采用高速CMOS工艺，是小批量系统集成度和可靠性的最佳选择。工作原理与配置模式：CPLD：工作原理基于固定的逻辑结构，配置模式相对单一。

4、CPLD与FPGA的区别如下：结构特性：CPLD：主要是基于乘积项结构，传统上是非易失的，即掉电后配置信息不会丢失。但现代新工艺的CPLD也可能基于SRAM结构，并通过内置配置ROM来实现非易失性。FPGA：基于SRAM结构，是易失的，意味着掉电后需要重新加载配置信息。

5、cpld与fpga的区别有：结构差异。CPLD基本上采用乘方结构的互联结构；而FPGA采用一种小单元的阵列排列结构。这种结构上的差异导致了两者在设计和应用上的不同。编程方式差异。

FPGA/CPLD的烧写次数有限制没?

老式的CPLD如MAX7000系列等是有烧写限制的，大概在100次左右。新式的CPLD虽然号称次数增加了，但实际上由于其FLASH的工艺，可靠的烧写也是在100次左右。而FPGA却不一样，它是基于SRAM工艺的，几乎可以和你的内存是一样的读写次数寿命，对于编程修改这样的次数，几乎是没有限制的。

FPGA的中译名是现场可编程门阵列，这些阵列的通断开关是由SRAM来控制的。你下载下去的文件实际上是写在了这个SRAM里面。SRAM每一bit控制阵列中的一个开关。既然是基于SRAM当然可以多次烧录了。一般的FPGA掉电是不能保存的。因为SRAM里的信息是靠半导体间的电容来记录的。一掉电信息就没了。

、CPLD的速度比FPGA快，并且具有较大的时间可预测性。这是由于FPGA是门级编程，并且CLB之间采用分布式互联，而CPLD是逻辑块级编程，并且其逻辑块之间的互联是集总式的。7）、在编程方式上，CPLD主要是基于EEPROM或FLASH存储器编程，编程次数可达1万次，优点是系统断电时编程信息也不丢失。

Altera 的EPM7128由于只可以重复烧写100次，不适合实验，实验板采用一颗Atmel ATF1508-PLCC84，ATF15XX 系列CPLD芯片提供了替代ALTERA公司 EPM7000 和 EPM3000系列芯片的引脚完全一致，结构完全包容的器件。

FPGA和CPLD的区别

1、CPLD与FPGA的主要区别如下：逻辑单元数量与系统结构：CPLD：通常拥有几千到几万个逻辑单元，系统结构相对限制性，具有较高的逻辑单元对连接单元比率。FPGA：具备几万到几百万的连接单元，结构复杂，逻辑单元数量远多于CPLD，且编辑更为灵活。

2、CPLD和FPGA的主要区别如下：适用逻辑类型：CPLD：更适合完成各种算法和组合逻辑，其结构更适合于触发器有限而乘积项丰富的逻辑。FPGA：更适合于完成时序逻辑，其结构触发器丰富。布线结构与延迟：CPLD：具有连续式布线结构，时序延迟均匀且可预测。FPGA：采用分段式布线结构，延迟具有不可预测性。

3、FPGA和CPLD都是可编程逻辑器件，它们的主要区别在于结构、工艺和功能实现。从结构上看，FPGA采用的是门阵列结构，由许多逻辑块（CLB）组成，而CPLD则是由逻辑单元构成宏单元，然后通过宏单元的重复来实现复杂逻辑。